性能突破性提升!我国!攻克半导体材料世界难题,中国对半导体

  更新时间:2026-01-17 17:25   来源:牛马见闻

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实验显示装备探测距离可显著增加: 刘佳

<p id="48F4E4Q9">性能突破!性提升!!我国攻克半导体材料世界难题!近日,西安电子科技大学团队首创“离子注入诱导成核”技术,将原本随机的晶体生长过程转为精准可控的均匀生长,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,实验显示,新结构界面热阻仅为传统的三分之一。使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。</p> <p id="48F4E4QA">基于该技术制备的氮化镓微波功率器件,刷新输出功率密度国际纪录,最高提升40%。这意味着同样芯片面积下,装备探测距离可显著增加,通信基站也能覆盖更远、更节能。</p> <p id="48F4E4QB">编辑: 于一麦</p> <p id="48F4E4QC">责编: 刘佳</p>

编辑:卢卡斯·普莱瑟